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蓝箭电子:公司掌握有关于器件封装的多项核心技术,具体信息请参见公司发布的公开信息


(资料图)

蓝箭电子(301348)08月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:董秘,您好,请问贵公司是否有无人机封装芯片技术?

蓝箭电子董秘:您好!公司掌握有关于器件封装的多项核心技术,具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!

投资者:请问小米第二代四足仿生机器人是否有直接或间接使用公司芯片?谢谢

蓝箭电子董秘:您好!谢谢关注。公司产品应用范围广泛,具体信息请参见公司发布的公开信息,谢谢!

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